業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
- 產(chǎn)品描述
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設(shè)備概述
GR系列高速自動(dòng)化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線 CT 無(wú)損檢測(cè)方案, 采用高穩(wěn)定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線源和探測(cè)器、高精度平面CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng),為電子行業(yè)生產(chǎn)線提供 3D X -ray 在線全檢的自動(dòng)化平臺(tái)。上游接駁臺(tái)將產(chǎn)品傳送至設(shè)備的對(duì)接軌道上,軌道平臺(tái)將產(chǎn)品固定后自動(dòng)調(diào)節(jié) X 射線源、探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)在線 3D CT 成像并進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè) 。檢測(cè)完成后從下游接駁臺(tái)上流出,顯示測(cè)試結(jié)果。
設(shè)備特點(diǎn)
●強(qiáng)大的 CT 斷層成像能力:通過平面 CT 掃描模式,X 射線傾斜入射掃描產(chǎn)品,采集不同角度透視圖像,利用先進(jìn)的三維重建算法獲得產(chǎn)品一系列斷層圖像 。
●優(yōu)化編程效率:具有多種編輯模板方式,優(yōu)化編程操作,提升編程效率。
●具備板彎校正:采用傳感器精確測(cè)量 PCB 的變形量,自動(dòng)調(diào)整掃描參數(shù)彌補(bǔ)板彎,尤其對(duì)于具有重型器件造成較大板彎的 PCB,也能保證提供可靠的測(cè)試結(jié)果。
●缺陷自動(dòng)識(shí)別:面對(duì)不同器件和焊點(diǎn)類型,提供專門的缺陷自動(dòng)識(shí)別算法,適用性 強(qiáng),快速準(zhǔn)確判斷 OK/NG。
技術(shù)規(guī)格
型號(hào) GR-AXI-2100 X 射線源 閉管 130KV 探測(cè)器 平板探測(cè)器 成像方式 3D CT 和 2D X-ray 分辨率 5 ~ 30μm PCB 尺寸 50mm×50mm ~ 610mm×515mm PCB 厚度 0.5mm ~ 5.0mm 搭載器件最大高度 上部: 50mm 下部: 40mm PCBA 最大重量 5kg 板彎范圍 ≤2mm 進(jìn)板方式 左進(jìn)左出、左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右出 條碼讀取 CCD 相機(jī)讀取條碼 編程源文件 支持支持 TXT 、CSV 等 CAD 類文件轉(zhuǎn)換 自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)能力 自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)功能都具備,能在沒有CAD 前提下,手動(dòng)測(cè) 試獲取圖像 用戶權(quán)限管理 分級(jí)設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理 可測(cè)元器件 BGA 、SOP 、QFN 、QFP 、 IGBT、插入元件等 可測(cè)缺陷類型 表貼器件:少件 、缺焊、虛焊、 偏移、連錫、 焊點(diǎn)空洞等
插件器件: 引腳有無(wú)、 焊點(diǎn)透錫高度等可測(cè)器件角度 可測(cè)任意角度的器件 Mark 點(diǎn)測(cè)試 Mark 單獨(dú)識(shí)別算法,鏈接標(biāo)準(zhǔn)算法庫(kù) MES 聯(lián)網(wǎng) 支持 TCP/IP 協(xié)議,與 MES 通訊,上傳測(cè)試數(shù)據(jù) 計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) Windows 10 軌道高度 900±20mm 設(shè)備尺寸 2070mm×2330mm×1930mm (L×W×H) 設(shè)備重量 4800kg 輻射劑量 0.5 μSv/h X射線輻射防護(hù)
●防輻射屏避罩,內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān), X 射線源開啟時(shí)門無(wú)法打開。
●輻射劑量當(dāng)量<0.5 μSv/h。
工作環(huán)境
項(xiàng) 目 環(huán) 境 使用溫度、濕度 10~30℃,30~80%(無(wú)冷凝水) 保存溫度、濕度 0~40℃,30~80%(無(wú)冷凝水) 供電 AC220V,4.4 kVA 供氣 0.4 -0.6 MPa 海拔 1000 米以下 其他 沒有震動(dòng)和沖擊
安放在水平的場(chǎng)所
安放在不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體的場(chǎng)所