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業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
- 產(chǎn)品描述
-
概述
設(shè)備采用In-feed 磨削原理而設(shè)計，采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量。
性能指標圓晶直徑
Max.Φ300mm
磨削方式
In-feed grinding with wafer rotation
通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削
主軸
主軸數(shù)量
2
輸出功率
7.5KW
轉(zhuǎn)速
1000-4000rpm
Z軸
行程
120mm(有初始化位置)
進給速度
0.00001~0.08mm/s
最大返回速度
50mm/s
分辨率
0.1pm
承片臺數(shù)量
3
工作臺轉(zhuǎn)速
0-300rpm
減薄精度
片內(nèi)厚度偏差
<3μm
片間厚度偏差
<±3μm
表面粗糙度Ra
根據(jù)使用的砂輪目數(shù)決定
測量儀
測量范圍
0-1800μm （選配）
分辨率
0.1μm （選配）
重復(fù)精度
±0.5μm （選配）
其他規(guī)格
外形尺寸(WxDxH)
1200mmx1800mmx1910mm
設(shè)備重量
≈3300 kg
產(chǎn)品特色●采用In-feed 磨削原理而設(shè)計;
●磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量；
●設(shè)備配有3個可定制尺寸和類型的多孔陶瓷臺，承片臺軸采用精密機械軸承;
●雙軸三承片臺結(jié)構(gòu)，粗磨精磨磨削同時進行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。
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